利士文申请电路基板的间隔件专利，定位间隔件

金融界2025年5月1日消息，国家知识产权局信息显示，利士文股份有限公司申请一项名为“电路基板的间隔件”的专利，公开号CN119896043A，申请日期为2023年9月。

专利摘要显示，在电路基板(4)上形成与呈圆柱状的间隔件(1)的下端面(1b)对应的圆形的导体图案(5)，并且在导体图案(5)的周围形成阻焊层(6)，以使下端面(1b)抵接在导体图案(5)上的姿态安装间隔件(1)。在导体图案(5)的中央形成圆形阻焊层(16)并使其向上方突出。通过在间隔件(1)的下端面(1b)形成圆筒嵌合部(15b)并嵌入圆形阻焊层(16)来定位间隔件(1)。此外，在下端面(1b)的周围形成缩径部(14b)，使导体图案(5)向上方露出，在安装间隔件(1)时，在导体图案(5)上通过表面张力使熔融焊料贴附在缩径部(14b)的外周面，从而形成焊脚(19)。

本文源自：金融界

作者：情报员