通富超威申请芯片封装方法及封装结构专利，避免不同膨胀系数导致应力不一致而发生分层问题

金融界2025年3月29日消息，国家知识产权局信息显示，通富超威（苏州）微电子有限公司申请一项名为“一种芯片封装方法及封装结构”的专利，公开号CN 119694902 A，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本公开实施例提供一种芯片封装方法及封装结构，该方法包括：形成塑封基板；在塑封基板上形成与塑封基板电连接的塑封转接层；将芯片模块固定于塑封转接层，以使芯片模块与塑封转接层电连接；在塑封转接层背离塑封基板的一侧形成包裹芯片的塑封体。塑封基板和塑封转接层采用相同特性的材料具有相似的膨胀系数，可以有效避免不同膨胀系数导致应力不一致而发生分层问题，提高塑封基板与塑封转接板之间的连接可靠性，尤其在装配高度信赖的产品群时，可以满足其可靠性的封装要求；采用塑封工艺形成塑封转接层，简化工艺流程，节约成本；采用塑封基板和塑封转接层，翘曲产生的破裂现象弱，可靠性高；塑封基板和塑封转接层均采用塑封材料，节约材料成本。

天眼查资料显示，通富超威（苏州）微电子有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本69000万人民币，实缴资本42285万人民币。通过天眼查大数据分析，通富超威（苏州）微电子有限公司参与招投标项目17次，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可13个。

本文源自：金融界

作者：情报员